Relatório PROC V2:

Sumário:

Este relatório descreve a segunda versão de um microprocessador dedicado para o controlo da infraestrutura Boundary Scan Test (BST) de uma carta de circuito impresso. Relativamente ao relatório que descreve a primeira versão fabricada, a versão agora descrita apresenta as seguintes diferenças principais: encapsulamento em 64 pinos (a anterior era em 40 pinos), capacidade para controlar duas cadeias BST (apenas uma na versão anterior), barramento de endereços com 16 bits (12 na versão anterior), maior número de instruções e existência de uma infraestrutura BST no próprio processador, o que possibilita a implementação de soluções de testabilidade hierárquica. Este processador foi desenvolvido no INESC durante o primeiro semestre de 1991, com base no software SOLO 1400, da European Silicon Structures. Foi fabricado em tecnologia CMOS (1,5 ?) no âmbito do programa EUROCHIP (“run” de 1 de Setembro de 1991), tendo os protótipos dado entrada no INESC em Dezembro de 1991.

Índice:

INTRODUÇÃO
Descreve-se em termos gerais a funcionalidade do componente e apresenta-se a configuração de pinos resultante para o encapsulamento CLCC com 68 pinos.
DESCRIÇÃO GERAL
A arquitectura do componente é descrita nesta secção, incluindo a apresentação da infraestrutura BST do próprio microprocessador.
CONJUNTO DE INSTRUÇÕES
É descrito em detalhe o conjunto de instruções suportadas por esta segunda versão do microprocessador, incluindo a apresentação do diagrama de transição de estados associado a cada uma e os requisitos em termos de tempo de execução e ocupação de memória.
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS
Apresenta-se o diagrama esquemático de todos os blocos que foram especificados desta forma. Á adoptada uma apresentação do tipo hierárquico, em que cada bloco principal é decomposto no conjunto de sub-blocos que o compõem.
DESCRIÇÃO DAS PLA EM LOLA
Apresenta-se nesta secção a descrição em LOLA (Logic Language, suportada pelo SOLO 1400) dos blocos cuja funcionalidade não foi especificada por diagrama esquemático.
RESULTADOS DA SIMULAÇÃO
As formas de onda associadas às principais sessões de simulação realizadas, com o objectivo de efectuar a verificação do projecto, são apresentadas nesta secção.
DADOS DE FABRICO
Todos os elementos associados ao fabrico do componente são apresentados nesta secção, incluindo os que foram enviados pela ES2 em conjunto com os protótipos encapsulados do circuito.